제품소개

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EMI GASKET

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SPIRAL

Metal strip을 스프링모양으로 감아놓은 형태로 반도체, LCD, LED장비에 광범위하게 사용

Introduction

  • RF plasma및 Microwave에 의한 noise방지, 차폐
  • 전기장, 자기장 차폐
  • Ground connection

Material

Base Material

  • Stainless steel(SUS) 중간 차폐율, 낮은 단가.Sn도금 가능.
  • Beryllium copper(Becu) : 가장 일반적인 소재로 높은 차폐율. Ni, Sn도금 가능.
  • Hastelloy : 부식성 가스사용 장비용. 부식에 매우 강함.
  • Titanum : Al 부품간의 접속, Ground connection Al도금 가능
  • Elgiloy : Arcing방지 특화제품

Plated Material

  • Sn : 주석도금으로 가장 일반적인 도금소재. 낮은 저항 내열온도 150℃
  • Ni : 니켈 도금으로 낮은 저항, 내열온도 250℃ 이상. 높은 강도로 표면 Scratch나 벗겨짐 없음
  • Al : 알루미늄 도금으로 Base material titanium에만 적용가능. 가장 낮은 저항으로 부품 간의 효과적인 Connection가능.
  • 소재에 대한 선택은 장비의 요구 차폐율, 온도, 가스등을 고려하여 선정필요
SPRING

일반적인 Spring형태에서 한쪽으로 기울임을 준 제품으로 양면에서 힘을 가할 시 쉽게 눌림

Introduction

  • Multiple contact point로 더욱 효과적인 ground connection
  • Chamber내부 impedance control 기능
  • 손실을 최소화 할 수 있어 Generator, 도파관, Applicator부위에 많이 사용됨

Material

  • Material : Stainless Steel(312,316), Becu, Titanium선택 가능
    소재에따라 금(Au), 은(Ag) 도금 선택가능

Spring gasket type

접속 위치와 부위에 따라 기울임 방향을 다르게 적용 할 수 있음.

  • 좌우접속용 : Connector pin부위 등에 주로 사용되며 잦은 탈착시에도 손실을 최소화 하여 효과적으로 Power를 전달
  • 위아래접속용: 탈착이 많은 곳보다는 고정 조립부에 적합