产品介绍

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EMI GASKET

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SPIRAL

金属条缠卷成弹簧状,可广泛使用于半导体,LCD,LED 等设备

Introduction

  • 预防,屏蔽RF plasma与Microwave引起的噪音
  • 屏蔽电子场, 磁场
  • Ground connection

Material

Base Material

  • Stainless steel(SUS) : 中等屏蔽率,价格低,可Sn镀金.
  • Beryllium copper(Becu) : 用最常见的材料可达到高屏蔽率效果,也可Ni, Sn镀金
  • Hastelloy : 使用于腐蚀性gas设备,具有超强耐腐蚀
  • Titanum : Al 部件之间的连接, Ground connection可Al镀金
  • Elgiloy : 防止Arcing的特化产品

Plated Material

  • Sn : 涂有锡镀层的最常见的材料。低阻抗,耐热温度为150℃
  • Ni : 镍镀金,低阻抗, 可耐热温度为 250℃ 以上具有高强度,表面无刮伤,刮破现象
  • Al : 铝合镀金,仅仅适用于Base material titanium。因阻力最低,部件之间连接效果显著。
  • 选择材料需要考虑设备要求,屏蔽率,温度,gas等因素。
SPRING

呈倾斜弹簧状,从两侧施加力度可轻易被压

Introduction

  • Multiple contact point接地更有效
  • Chamber内部起控制阻力作用
  • 损失最小化,多用于Generator,波导管,Applicator等部位

Material

  • Material : 根据Stainless Steel(312,316), Becu, Titanium可选择材料随意选择金(Au),银(Ag) 镀金

Spring gasket type

根据链接位置与部位,可随意变更弯曲方向。

  • 左右连接用: 主要使用于Connector pin等部位,即使装卸频繁也能损失最小化,可有效提供电力
  • 上下连接用: 比装卸多的部位,更适合固定组装部位